Gravure laser
Micro-usinage, gravure, isolation de couches minces transparentes conductrices, percement de couches silicium, reprise de contact sur empilements de couches minces ...
SOLEMS dispose de 4 lasers de micro-usinage :
2 lasers de type YAG 1.064µm avec Q-switch (lasers pulsés) fournissant des impulsions très brèves pour l’usinage sélectif des couches d’oxydes : SnO2, ITO, ZnO ...etc...
2 lasers YAG doublés en fréquence (532nm) également pulsés, pour
usiner les couches minces de silicium.
Tous sont équipés d’une fibre optique montée sur un outil en déplacement sur une table, entièrement programmable, pour le traçage des rayures sur les couches.
Il s’agit bien d’un procédé d’ablation, de gravure, car les couches sont sublimés sous l’effet de l’apport énergétique du laser. En réglant vitesse de balayage et fréquence du Q-swith, on obtient ainsi soit une rayure si les impacts sont jointifs, soit une série de trous, par exemple pour une reprise de contact sur la couche sousjacente ;
Donc cette technique permet notamment :
d’isoler des zones conductrices sur un substrat transparent conducteur
de découper des couches minces très dures sans contact physique
de pratiquer des ouvertures dans une couche mince de silicium pour reprise de contact sur la couche d’oxyde sous jacente.
Concernant l’intégration de ces procédés dans la fabrication des composants au silicium, voir :
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